COMPARISON OF THICK COPPER PLATING RESULTS WITH LABORATORY AND INDUSTRIAL ELECTROPLATING TOOLS - LAAS - Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes
Poster Année : 2017

COMPARISON OF THICK COPPER PLATING RESULTS WITH LABORATORY AND INDUSTRIAL ELECTROPLATING TOOLS

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique Matériaux
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JNTE 2017 Poster Comparison of thick copper plating results with laboratory and industrial electroplating tools..pdf (1.6 Mo) Télécharger le fichier
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https://laas.hal.science/hal-01873753

Soumis le : jeudi 13 septembre 2018-15:43:09

Dernière modification le : mercredi 20 décembre 2023-11:07:55

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Dates et versions

hal-01873753 , version 1 (13-09-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01873753 , version 1

Citer

David Bourrier, Arnaud Durlach. COMPARISON OF THICK COPPER PLATING RESULTS WITH LABORATORY AND INDUSTRIAL ELECTROPLATING TOOLS. Journées Nationales sur les Technologies Emergentes en micro-nanofabrication (JNTE 2017), Oct 2017, Orléans, France. 1p., 2017. ⟨hal-01873753⟩

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