Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3 - LAAS - Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes
Reports Year : 2017

Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3

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Electronics

Jean-Yves FOURNIOLS  : Connect in order to contact the contributor

https://laas.hal.science/hal-01892335

Submitted on : Wednesday, October 10, 2018-3:20:33 PM

Last modification on : Monday, November 20, 2023-11:44:23 AM

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hal-01892335 , version 1 (10-10-2018)

Identifiers

  • HAL Id : hal-01892335 , version 1

Cite

Christophe Escriba, Bouchta Hajjine, Jean-Yves Fourniols. Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3. LAAS-CNRS. 2017. ⟨hal-01892335⟩

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