Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3 - LAAS - Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes
Rapport Année : 2017

Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3

Domaines

Electronique

Jean-Yves FOURNIOLS  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://laas.hal.science/hal-01892335

Soumis le : mercredi 10 octobre 2018-15:20:33

Dernière modification le : lundi 20 novembre 2023-11:44:23

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01892335 , version 1 (10-10-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01892335 , version 1

Citer

Christophe Escriba, Bouchta Hajjine, Jean-Yves Fourniols. Développement et intégration sur substrat souple d'une bobine imprimée dédiée à la recharge sans fil du patch électronique. Projet SACHA: rapport année 3. LAAS-CNRS. 2017. ⟨hal-01892335⟩

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