Technologie pour intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique

Cet article présente la technologie développée au LAAS-CNRS pour l'intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique. L'application principale visée pour ce type de technologie, est la réalisation de réseaux d'objets communicants faciles à déployer même dans les endroits difficiles d'accès où une implantation conforme peut-être requise.

Domaines

Electromagnétisme Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Fichier principal

jnm_2015_substrat_souple_soumis.pdf (213.54 Ko)

Origine	Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Pons Patrick : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://laas.hal.science/hal-02066189

Soumis le : mercredi 13 mars 2019-11:21:43

Dernière modification le : mardi 24 septembre 2024-15:05:29

Archivage à long terme le : vendredi 14 juin 2019-13:10:23

Dates et versions

hal-02066189 , version 1 (13-03-2019)

Identifiants

HAL Id : hal-02066189 , version 1

Citer

Zhening Yang, Alexandru Takacs, Samuel Charlot, Alexandre Rumeau, Daniela Dragomirescu. Technologie pour intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique. Journées Nationales Microondes (JNM), Jun 2015, Bordeaux, France. 4p. ⟨hal-02066189⟩

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